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दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व का सामान्य दोष विश्लेषण और संरचनात्मक सुधार

1. व्यावहारिक इंजीनियरिंग अनुप्रयोगों में, की क्षतिदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्वs कई कारणों से होता है.

(1) माध्यम के प्रभाव बल के तहत, कनेक्टिंग भाग और पोजिशनिंग रॉड के बीच संपर्क क्षेत्र बहुत छोटा है, जिसके परिणामस्वरूप प्रति इकाई क्षेत्र में तनाव एकाग्रता होती है, औरदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व अत्यधिक तनाव मूल्य के कारण क्षतिग्रस्त हो जाता है।

(2) वास्तविक कार्य में, यदि पाइपलाइन प्रणाली का दबाव अस्थिर है, तो डिस्क के बीच का कनेक्शनदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व और पोजिशनिंग रॉड, पोजिशनिंग रॉड के चारों ओर एक निश्चित घूर्णन कोण पर आगे-पीछे कंपन करेगी, जिसके परिणामस्वरूप डिस्क और पोजिशनिंग रॉड आपस में टकराएँगे। उनके बीच घर्षण उत्पन्न होगा, जिससे कनेक्शन वाले हिस्से को होने वाली क्षति और बढ़ जाएगी।

2. सुधार योजना

विफलता के रूप के अनुसार दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व, वाल्व डिस्क की संरचना और वाल्व डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन भाग को कनेक्शन भाग पर तनाव एकाग्रता को खत्म करने के लिए सुधार किया जा सकता है, विफलता की संभावना को कम किया जा सकता हैदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्वउपयोग में, और जाँच अवधि को लम्बा करें। वाल्व का सेवा जीवन। डिस्कदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व और डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन को क्रमशः सुधारा और डिज़ाइन किया गया है, और परिमित तत्व सॉफ्टवेयर का उपयोग अनुकरण और विश्लेषण करने के लिए किया जाता है, और तनाव एकाग्रता की समस्या को हल करने के लिए एक बेहतर योजना प्रस्तावित की जाती है।

(1) डिस्क के आकार में सुधार करें, डिस्क पर खांचे डिजाइन करेंचेक वाल्व डिस्क की गुणवत्ता को कम करने के लिए, जिससे डिस्क के बल वितरण में बदलाव आता है, और डिस्क के बल और डिस्क व पोजिशनिंग रॉड के बीच संबंध का निरीक्षण किया जाता है। शक्ति की स्थिति। यह समाधान वाल्व डिस्क के बल को अधिक एकसमान बना सकता है, और प्रभावी रूप से वाल्व के प्रतिबल संकेंद्रण में सुधार कर सकता है।दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व.

(2) डिस्क के रूप में सुधार करें, और डिस्क की ताकत में सुधार करने के लिए चेक वाल्व डिस्क के पीछे एक चाप के आकार का मोटा होना डिजाइन करें, जिससे डिस्क के बल वितरण में बदलाव हो, डिस्क का बल अधिक समान हो, और वाल्व की तितली जांच तनाव एकाग्रता में सुधार हो।

(3) वाल्व डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन भाग के रूप में सुधार करें, कनेक्शन भाग को लंबा और मोटा करें, और कनेक्शन भाग और वाल्व डिस्क के पीछे के बीच संपर्क क्षेत्र को बढ़ाएं, जिससे दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व के तनाव एकाग्रता में सुधार हो।

6.29 DN50 डुअल प्लेट वेफर चेक वाल्व CF8M डिस्क के साथ --- TWS वाल्व


पोस्ट करने का समय: 30 जून 2022