दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व का सामान्य दोष विश्लेषण और संरचनात्मक सुधार

1. व्यावहारिक इंजीनियरिंग अनुप्रयोगों में, की क्षतिदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्वs यह कई कारणों से होता है।

(1) माध्यम के प्रभाव बल के तहत, कनेक्टिंग भाग और पोजिशनिंग रॉड के बीच संपर्क क्षेत्र बहुत छोटा है, जिसके परिणामस्वरूप प्रति इकाई क्षेत्र में तनाव एकाग्रता होती है, औरदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व अत्यधिक तनाव मूल्य के कारण क्षतिग्रस्त हो जाता है।

(2) वास्तविक कार्य में, यदि पाइपलाइन प्रणाली का दबाव अस्थिर है, तो डिस्क के बीच का कनेक्शनदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व और पोजिशनिंग रॉड पोजिशनिंग रॉड के चारों ओर एक निश्चित रोटेशन कोण के भीतर आगे और पीछे कंपन करेगी, जिसके परिणामस्वरूप डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच घर्षण होता है, जो कनेक्शन भाग के नुकसान को बढ़ाता है।

2. सुधार योजना

विफलता के स्वरूप के अनुसार दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व, वाल्व डिस्क की संरचना और वाल्व डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन भाग को कनेक्शन भाग पर तनाव एकाग्रता को खत्म करने के लिए सुधार किया जा सकता है, विफलता की संभावना को कम किया जा सकता हैदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्वउपयोग में, और जाँच अवधि को लम्बा करें। वाल्व की सेवा जीवन। डिस्कदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व और डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन को क्रमशः सुधारा और डिजाइन किया गया है, और परिमित तत्व सॉफ्टवेयर का उपयोग अनुकरण और विश्लेषण करने के लिए किया गया है, और तनाव एकाग्रता की समस्या को हल करने के लिए एक बेहतर योजना प्रस्तावित की गई है।

(1) डिस्क के रूप में सुधार, डिस्क पर खांचे डिजाइनचेक वाल्व डिस्क की गुणवत्ता को कम करने के लिए, जिससे डिस्क के बल वितरण में बदलाव होता है, और डिस्क के बल और डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन का निरीक्षण करते हैं। ताकत की स्थिति। यह समाधान वाल्व डिस्क के बल को अधिक समान बना सकता है, और प्रभावी रूप से तनाव एकाग्रता में सुधार कर सकता हैदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व.

(2) डिस्क के रूप में सुधार करें, और डिस्क की ताकत में सुधार करने के लिए चेक वाल्व डिस्क के पीछे एक चाप के आकार का गाढ़ा डिज़ाइन करें, जिससे डिस्क के बल वितरण में बदलाव आए, डिस्क का बल अधिक समान हो, और वाल्व की तितली जांच तनाव एकाग्रता में सुधार हो।

(3) वाल्व डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन भाग के रूप में सुधार करें, कनेक्शन भाग को लंबा और मोटा करें, और कनेक्शन भाग और वाल्व डिस्क के पीछे के बीच संपर्क क्षेत्र को बढ़ाएं, जिससे दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व के तनाव एकाग्रता में सुधार हो।