सामान्य गलती विश्लेषण और दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व का संरचनात्मक सुधार

1। व्यावहारिक इंजीनियरिंग अनुप्रयोगों में, की क्षतिदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्वs कई कारणों से होता है।

(1) माध्यम के प्रभाव बल के तहत, कनेक्टिंग पार्ट और पोजिशनिंग रॉड के बीच संपर्क क्षेत्र बहुत छोटा है, जिसके परिणामस्वरूप प्रति यूनिट क्षेत्र तनाव एकाग्रता है, औरदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व अत्यधिक तनाव मूल्य के कारण क्षतिग्रस्त है।

(२) वास्तविक कार्य में, यदि पाइपलाइन प्रणाली का दबाव अस्थिर है, तो डिस्क के बीच का संबंधदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व और पोजिशनिंग रॉड पोजिशनिंग रॉड के चारों ओर एक निश्चित रोटेशन कोण के भीतर आगे -पीछे होगा, जिसके परिणामस्वरूप डिस्क और पोजिशनिंग रॉड होगा। उनके बीच घर्षण होता है, जो कनेक्शन भाग के नुकसान को बढ़ाता है।

2। सुधार योजना

की विफलता के अनुसार दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व, वाल्व डिस्क की संरचना और वाल्व डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन भाग को कनेक्शन भाग में तनाव एकाग्रता को खत्म करने के लिए सुधार किया जा सकता है, विफलता की संभावना को कम करेंदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्वउपयोग में, और चेक अवधि को लम्बा खींचो। वाल्व का सेवा जीवन। का डिस्कदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व और डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच का संबंध क्रमशः बेहतर और डिज़ाइन किया गया है, और परिमित तत्व सॉफ्टवेयर का उपयोग अनुकरण और विश्लेषण करने के लिए किया जाता है, और तनाव एकाग्रता की समस्या को हल करने के लिए एक बेहतर योजना प्रस्तावित है।

(1) डिस्क के रूप में सुधार करें, डिस्क पर डिजाइन खांचेचेक वाल्व डिस्क की गुणवत्ता को कम करने के लिए, जिससे डिस्क के बल वितरण को बदलना, और डिस्क के बल और डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच संबंध का निरीक्षण करना। ताकत की स्थिति। यह समाधान वाल्व डिस्क के बल को अधिक समान बना सकता है, और प्रभावी रूप से तनाव एकाग्रता में सुधार कर सकता हैदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व।

(2) डिस्क के रूप में सुधार करें, और डिस्क की ताकत में सुधार करने के लिए चेक वाल्व डिस्क के पीछे एक आर्क-आकार का मोटा डिजाइन करें, जिससे डिस्क के बल वितरण को बदल दिया जाए, जिससे डिस्क के बल को अधिक समान बना दिया जा सके, और तितली की जांच में सुधार हो।

(3) वाल्व डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन भाग के रूप में सुधार करें, कनेक्शन भाग को लंबा और मोटा करें, और कनेक्शन भाग और वाल्व डिस्क के पीछे के बीच संपर्क क्षेत्र को बढ़ाएं, जिससे डुअल प्लेट वेफर चेक वाल्व की तनाव एकाग्रता में सुधार हो।