ड्यूल प्लेट वेफर चेक वाल्व की सामान्य दोष विश्लेषण और संरचनात्मक सुधार

1. व्यावहारिक इंजीनियरिंग अनुप्रयोगों में, क्षतिदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्वs इसके कई कारण हो सकते हैं।

(1) माध्यम के प्रभाव बल के तहत, संयोजी भाग और स्थिति निर्धारण छड़ के बीच संपर्क क्षेत्र बहुत छोटा होता है, जिसके परिणामस्वरूप प्रति इकाई क्षेत्र में तनाव का संकेंद्रण होता है, औरदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व अत्यधिक तनाव मान के कारण क्षति हुई है।

(2) वास्तविक कार्य में, यदि पाइपलाइन प्रणाली का दबाव अस्थिर है, तो डिस्क के बीच का कनेक्शनदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व और पोजीशनिंग रॉड एक निश्चित घूर्णन कोण के भीतर आगे-पीछे कंपन करती है, जिसके परिणामस्वरूप डिस्क और पोजीशनिंग रॉड के बीच घर्षण होता है, जो कनेक्शन वाले हिस्से को और अधिक नुकसान पहुंचाता है।

2. सुधार योजना

विफलता प्रपत्र के अनुसार दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्ववाल्व डिस्क की संरचना और वाल्व डिस्क तथा पोजिशनिंग रॉड के बीच के कनेक्शन भाग में सुधार करके कनेक्शन भाग पर तनाव संकेंद्रण को समाप्त किया जा सकता है, जिससे विफलता की संभावना कम हो जाती है।दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्वउपयोग में, और जांच अवधि को बढ़ाएं। वाल्व का सेवा जीवन। डिस्कदोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच के कनेक्शन को क्रमशः बेहतर और डिजाइन किया गया है, और परिमित तत्व सॉफ्टवेयर का उपयोग सिमुलेशन और विश्लेषण के लिए किया जाता है, और तनाव एकाग्रता की समस्या को हल करने के लिए एक बेहतर योजना प्रस्तावित की गई है।

(1) डिस्क के आकार में सुधार करना, डिस्क पर खांचे बनानाचेक वाल्व डिस्क की गुणवत्ता को कम करने के लिए, डिस्क के बल वितरण को बदलें, और डिस्क के बल और डिस्क तथा पोजिशनिंग रॉड के बीच संबंध की मजबूती की स्थिति का निरीक्षण करें। यह समाधान वाल्व डिस्क के बल को अधिक एकसमान बना सकता है, और तनाव सांद्रता को प्रभावी ढंग से सुधार सकता है।दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व।

(2) डिस्क के आकार में सुधार करें, और डिस्क की मजबूती बढ़ाने के लिए चेक वाल्व डिस्क के पीछे चाप के आकार का मोटा डिज़ाइन करें, जिससे डिस्क का बल वितरण बदल जाए, डिस्क का बल अधिक समान हो जाए, और वाल्व के बटरफ्लाई चेक तनाव एकाग्रता में सुधार हो।

(3) वाल्व डिस्क और पोजिशनिंग रॉड के बीच कनेक्शन भाग के रूप में सुधार करें, कनेक्शन भाग को लंबा और मोटा करें, और कनेक्शन भाग और वाल्व डिस्क के पीछे के बीच संपर्क क्षेत्र को बढ़ाएं, जिससे दोहरी प्लेट वेफर चेक वाल्व के तनाव एकाग्रता में सुधार हो।